由于金屬外觀部分加工成本高，著色困難，信號容易屏蔽，手機(jī)品牌廠商一直沒有停止對新材料的嘗試。在這種情形下精密氧化鋯陶瓷也進(jìn)入了手機(jī)后蓋市場，隨著各大品牌跟進(jìn)，有望成為次于塑料和金屬的第三大后蓋材料。

與金屬和塑料相比，精密氧化鋯陶瓷具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小等優(yōu)點(diǎn)，更適合用于可穿戴設(shè)備。一般可穿戴設(shè)備都要求氣密防水，所以需要無線充電。接觸式充電像用陶瓷做后蓋，明顯優(yōu)于金屬。因此，隨著可穿戴時(shí)代的到來，陶瓷后蓋有望成為一種趨勢。

5G時(shí)代明確要求智能手機(jī)配備非金屬后蓋，精密氧化鋯陶瓷因其優(yōu)異的性能成為重要選擇。5G通信使用的是3GHz以上的無線頻譜，所以天線結(jié)構(gòu)會比4G復(fù)雜，現(xiàn)有的天線布局結(jié)構(gòu)無法滿足5G的要求。因此，在5G時(shí)代，智能手機(jī)將會拋棄現(xiàn)有的金屬后蓋(由于其比較好的信號屏蔽)，轉(zhuǎn)而采用非金屬材料。

在非金屬材質(zhì)中，我們要強(qiáng)調(diào)的是，陶瓷后蓋方案和玻璃后蓋方案并不沖突。兩者都是手機(jī)后蓋可選方案。未來手機(jī)后蓋將不再是單一材質(zhì)主導(dǎo)。氧化鋯后蓋的介電系數(shù)是藍(lán)寶石的3倍，鋼化玻璃的10倍，信號透過性好。陶瓷可以摻雜一些較少金屬，比玻璃更耐摔。此外，陶瓷在色彩亮度和觸感上也優(yōu)于玻璃。

以上就是使用精密氧化鋯陶瓷手機(jī)后蓋的優(yōu)點(diǎn)，目前許多手機(jī)廠商采用了陶瓷后蓋方案，精密氧化鋯陶瓷作為智能手機(jī)結(jié)構(gòu)件的認(rèn)知度也在逐漸提高。